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型号： FW-05-03-G-D-295-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-295-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-295-105价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-295-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-295-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-295-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-295-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜终端）、可穿戴电子等，凭借仅0.295英寸（≈7.5 mm）的超低堆叠高度和105 mil（2.67 mm）的PCB间距，实现多层PCB的垂直高效互连。  
• 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。  
• 高可靠性要求领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及IPC Class 3标准，广泛应用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及5G小基站基带处理单元。  
• 可插拔/可维护架构：支持盲配（Blind-Mate）设计与±0.25 mm横向容差，便于自动化组装及现场模块更换，常见于模块化服务器背板、测试测量仪器（如ATE机架系统）的可拆卸功能板互联。  
该型号不适用于大电流电源分配，主要面向中低电流（每线≤0.5 A）、高引脚数（5×3阵列共15位）、高信号完整性需求的精密板级互连场景。

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