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  • 型号: FW-05-03-G-D-275-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,凭借0.5mm间距、65pin双排设计及仅2.75mm超低堆叠高度(275系列),实现PCB间高效垂直对接。  
- 高速信号传输需求场合:采用镀金接触件与优化的端子结构,支持中速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分LVDS应用,适用于FPGA夹层板、嵌入式载板与扩展子板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境:带导引结构与防误插设计,配合65N保持力与1000次插拔寿命,适用于产线自动化装配、可更换功能模组(如通信模块、传感器板)等场景。  
- 消费电子与通信设备:如5G小基站基带板堆叠、智能终端主板与显示/射频子板互联,兼顾小型化与电气稳定性。  
该型号不适用于高频射频(>1GHz)或大电流电源传输,主要定位为信号/低功率电源(≤0.5A/触点)的精密板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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