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型号： FW-05-03-G-D-275-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-275-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-275-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-275-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-275-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-275-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-275-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现PCB间垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布线与端接），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、模块化计算单元间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI等）；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的机械锁扣（G系列带防误插导向与正向锁定）、耐插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻，广泛用于通信基站背板扩展模块、服务器夹层卡（Mezzanine Card）连接；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号具备0.5mm间距、5×3（15位）双排结构、275μm（0.275mm）超薄堆叠高度及65μm镀金触点，兼顾高密度、低串扰与强抗振性能，特别适合需频繁装配/维护或追求轻薄化设计的高端嵌入式系统。

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