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型号： FW-05-03-G-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-265-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、双排直角插拔结构实现紧凑堆叠；  
2. 高速信号互连：支持高达10 Gbps差分信号传输（得益于优化的端子布局与接地设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板之间的高速数据通道；  
3. 可热插拔/模块化设备：如测试测量仪器（示波器、逻辑分析仪模块）、医疗成像设备（CT/MRI子系统板）中需频繁拆装的板级接口，其可靠的接触力与抗振设计保障长期插拔寿命；  
4. 严苛环境应用：镀金触点（≥30μ″）与耐高温LCP材料外壳使其适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G验证的场景；  
5. 定制化叠高需求：标称叠高6.5mm（含公母配对），配合265mil（6.73mm）PCB厚度兼容性，常用于多层堆叠架构（如CPU+GPU+存储三板垂直互连）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联功能，需搭配Samtec配套的压接工具与PCB焊盘规范以确保可靠性。

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