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  • 型号: FW-05-03-G-D-260-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-260-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-260-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其0.5mm间距和10.0mm堆叠高度,在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速并行接口(如PCIe Gen2/Gen3、DDR内存扩展),具备良好阻抗控制与串扰抑制能力。  
- 可插拔模块化设计:在通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)中,作为可分离式板间连接方案,便于维护升级;镀金触点(G表示Gold over Nickel)保障100次插拔寿命及长期接触可靠性。  
- 高振动环境应用:如车载信息娱乐系统或轨道交通控制器,其双点锁扣结构(D系列特征)与抗振设计增强机械稳定性。  
该型号额定电流3A/针,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、密度与热性能均有较高要求的严苛电子系统。
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