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  • 型号: FW-05-03-G-D-233-098-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-233-098-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-233-098-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-233-098-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-233-098-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-233-098-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-233-098-P 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(Gull Wing)表面贴装,含233位(116+117双排不对称)、98 mil(约2.49 mm)堆叠高度,带极化与防误插设计。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),支持差分对布局,满足高速信号(可达数Gbps)低串扰传输需求;  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的垂直堆叠连接,提供稳定机械锁固与耐振动性能;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中主控板与传感器/显示子板的紧凑集成;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其宽温(-55°C 至 +125°C)、高可靠性触点及符合RoHS/无卤要求。  

其“D”系列(Durability Enhanced)设计具备高插拔寿命(≥50次),配合精密定位槽与自对准结构,适用于自动化SMT产线及高精度PCB堆叠装配。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/针)。
产品参数 图文手册 常见问题
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