【未分类_FW-05-03-G-D-225-065】封装/厂家_FW-05-03-G-D-225-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-225-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和阻抗控制需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直或夹层堆叠，提供稳定可靠的电源与信号通路；  
3. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、边缘计算网关中实现多层PCB间的刚性叠接，适应振动环境与长期插拔要求；  
4. 医疗成像设备：如超声主机内部模块化子板互联，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+金属外壳选项）、小间距（0.5mm pitch）及高可靠性；  
5. 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块的板级堆叠，符合IPC-6012 Class 2/3标准，支持宽温工作（-55℃~+125℃）及抗冲击设计。  

该型号具备双排引脚、225位置（112×2）、65mm总高（含公母端）、带锁扣与防误插结构，支持盲插与自校准，适用于空间受限且需高信号完整性与机械稳定性的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题