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  • 型号: FW-05-03-G-D-220-100-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-220-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-220-100-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-220-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-220-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-220-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-220-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景,利用其0.5mm间距、双排引脚与22.0mm堆叠高度(含公母组合),实现紧凑可靠的垂直互连;  
2. 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(取决于布线与端接),适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的高速I/O扩展(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等协议);  
3. 可插拔/模块化架构:常用于模块化服务器、AI加速卡、测试测量设备中,便于子板(如AI加速模块、射频前端板)与主系统板快速装配与维护;  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与高温LCP绝缘材料,具备良好耐热性(工作温度-55℃~+125℃)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子设备及工业自动化控制单元。  
该型号带防误插设计、自对准导向结构及100%信号完整性优化,兼顾机械鲁棒性与电气性能,广泛应用于需高频、高可靠性、小体积板间互联的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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