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型号： FW-05-03-G-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站主控板与射频模块、光模块转接板之间的垂直/共面互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），满足5G小基站和边缘计算设备对空间与性能的双重需求；  
2. 工业自动化：在PLC扩展模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中实现主板与功能子板（如IO、ADC/DAC、CAN总线板）的可靠堆叠连接，具备抗振动与宽温工作特性（-40°C 至 +105°C）；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及监护仪内部多层PCB堆叠，其0.5mm间距、160位双排结构支持高引脚数与低串扰，符合IEC 60601安全标准；  
4. 消费电子与AEC-Q200兼容应用：部分版本经车规级验证，可用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中主板与显示/传感器接口板的可插拔叠接方案。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP外壳及自对准导向结构，支持多次插拔（≥500次），适用于需高频维护、模块化升级或受限空间（如厚度≤8.5mm）的精密互连场景。

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