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  • 型号: FW-05-03-G-D-215-085-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-085-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-085-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-085-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-215-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-085-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(Small Cell)、边缘计算模块等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连,该型号支持0.5mm间距、双排引脚、85位信号传输,兼顾高速信号完整性与紧凑布局。

- 工业自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、宽温工作(–40°C 至 +105°C)特性,适配严苛工业环境。

- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备,其无卤、RoHS合规设计满足医疗安规要求,且低串扰结构支持模拟/数字混合信号传输。

- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe或自定义夹层板)中载板与功能子板间的互连接口,支持盲插导向设计(含定位柱),便于现场快速更换与维护。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,支持10 Gbps差分速率(典型应用下),并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,适用于自动化大规模生产。其“TR”后缀表明为卷带包装,适合SMT产线高效贴装。
产品参数 图文手册 常见问题
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