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型号： FW-05-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.5 mm间距、5×3（共15位）双排针脚、镀金接触层、垂直插接结构、总高约6.5 mm（含215 mil = 5.46 mm本体 + 065 mil = 1.65 mm压接高度），支持盲插与高保持力。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内FPGA载板与传感器接口板的垂直互连）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温及高可靠性需求）；  
- 高端测试测量仪器（如模块化PXIe系统中高速数字板卡与背板的短距、低串扰连接）。

其0.5 mm细间距与优化的端子设计支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。同时，无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配现代绿色制造要求。

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