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型号： FW-05-03-G-D-200-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-135-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-135-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的设备，利用其0.5mm间距与13.5mm叠接高度实现可靠垂直互连。  
- 消费电子小型化设计：用于高端平板电脑、可折叠设备或超薄笔记本中主板与显示模组、电池管理板之间的短距、高插拔寿命（≥500次）连接。  
- 医疗与测试设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模块或ATE（自动测试设备）载板中，满足信号完整性要求（支持高达16Gbps差分速率），并具备良好抗振动与EMI抑制性能。  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部功能板（如传感器融合板与主控板）间的可拆卸堆叠，符合RoHS及无卤素环保标准，工作温度范围-55°C~+125°C。  
该型号采用镀金触点、双梁端子结构及防误插导向设计，兼顾高速信号传输与机械稳定性，适用于空间受限且需频繁维护或升级的精密电子系统。

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