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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-190-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-190-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-190-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-190-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-190-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-190-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其1.90 mm超薄堆叠高度(065 = 0.065" ≈ 1.65 mm)节省空间; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB、PCIe或MIPI),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的可靠信号互联; - 可插拔模块化设计:用于通信设备(如基站基带单元、光模块接口板)中需频繁拆装的板级连接,镀金触点与精密定位结构保障插拔寿命与接触稳定性; - 高可靠性场景:在航空航天、轨道交通等振动环境中,其双排针/插座结构(05×03 = 5×3位)及抗振锁扣设计(G = Gold plating, D = Dual-beam contact)提供优异机械与电气鲁棒性。 该型号工作温度范围宽(-55℃~+125℃),符合RoHS/REACH标准,适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子装备。