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型号： FW-05-03-G-D-163-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-163-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-163-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-163-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-163-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-163-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-163-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输设计。

该型号典型应用于需要高可靠性垂直互连的嵌入式系统中，例如：通信设备（5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互联）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O子板的堆叠连接）、医疗成像设备（如便携式超声模块中处理器板与传感器接口板的对接）、以及航空航天领域的紧凑型航电模块（满足抗振、小体积、高引脚数需求）。

其关键参数（如0.5 mm间距、163位双排结构、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽设计及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性）使其适用于PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2或10G Ethernet等高速串行协议。同时，直插式（Through-Hole）焊接与精密导向结构保障了高插拔寿命与组装良率，适合自动化SMT产线。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高密度、高速、低串扰的板间互连，广泛服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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