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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-156-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-156-156价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-156-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-156-156 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列(具体需查证型号前缀,但FW系列多用于高速/高可靠性叠接应用)。该型号为双排、5×3(共30位)针脚布局,带接地屏蔽结构(“G”标识),直角插头+插座组合(“D”表示Dual contact),镀金触点,间距0.8 mm,总高约15.6 mm(后缀“156-156”通常对应公母端均为15.6 mm堆叠高度),支持高达25+ Gbps差分信号传输(典型用于PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等)。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的模块化互连; - 数据中心服务器:CPU/GPU加速卡与载板(carrier board)之间的可插拔叠接,便于维护与升级; - 工业自动化控制器:主控板与I/O扩展板间抗振动、高可靠性连接; - 医疗影像设备(如CT、MRI机架内电子模块):在空间受限且需电磁兼容(EMI)抑制的环境中实现稳定高速数据传输; - 航空航天与军工嵌入式系统:满足宽温、抗冲击及高信号完整性要求的紧凑型板级互连方案。 其设计支持盲插、键控防误插、高保持力及优异的阻抗控制(~100Ω差分),适用于需频繁插拔、高密度集成及严苛EMI环境的中高端电子系统。