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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-156-156-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-156-156-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-156-156-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-156-156-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-156-156-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-156-156-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、5×3(共30位)针脚布局,间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),直插式(D型)焊料端接,镀金触点,卷带包装(TR)。其典型应用包括: - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连,如通信设备(5G基站基带板与射频板间)、工业控制器主控板与扩展子板的垂直/平行对接; - 医疗电子设备(如便携超声主机与传感器模块)中需抗干扰、高可靠信号传输的板间连接; - 航空航天及测试测量仪器中对EMI抑制要求严苛的场景,其内置接地平面可有效降低串扰与辐射; - 消费类高端设备(如AR/VR头显主板与显示模组)中空间受限、需多次插拔耐受(≥500次)的轻薄化设计。 该连接器支持差分对布线,适用于≤2 Gbps信号速率,兼具机械稳固性与电气完整性,适用于自动化SMT贴装产线。