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型号： FW-05-03-G-D-125-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-125-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-125-130价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-125-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-125-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-125-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-125-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合其高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡（FMC）、GPU加速卡之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等差分协议。

- 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI模块、模块化PLC中实现可靠、可插拔的板间堆叠，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及宽温（–40°C 至 +105°C）要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板对接接口，提供精确引脚对齐（±0.05 mm）和低串扰设计（典型串扰 < –35 dB @ 10 GHz），保障信号完整性。

- 医疗电子与航空航天：适用于便携式超声设备、机载航电模块等对空间受限、高可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景。

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，间距0.5 mm，垂直叠高125 mil（3.18 mm）+ 130 mil（3.30 mm），支持盲插导向结构，适用于自动化贴装与返修。注：实际选型需结合最新数据手册确认电气参数（如阻抗控制、插入损耗）及合规认证（UL, RoHS, REACH）。

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