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型号： FW-05-03-G-D-088-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-088-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-088-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-088-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-088-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-088-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-088-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、双排、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），镀金触点，压接式（Press-Fit）尾部，支持无焊安装，适用于高可靠性PCB堆叠互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其优异的信号完整性与EMI抑制能力；  
• 工业自动化控制器及PLC模块，满足紧凑空间下多层板间稳定供电与高速数据传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机），依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定性；  
• 航空航天与国防嵌入式系统，得益于符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板扩展），实现CPU/GPU子板与IO扩展板间的高引脚数、低串扰互联。

该连接器特别适合对厚度敏感（总高仅8.8 mm）、需频繁维护或现场升级的模块化架构，广泛用于需要高密度、高可靠性、免焊接装配的先进电子系统中。

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