【未分类_FW-05-03-F-D-300-100-P】封装/厂家_FW-05-03-F-D-300-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-300-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-300-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-300-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-300-100-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-300-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-300-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-300-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-300-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：FW系列实际为 Samtec 的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器系列，FW-05-03-F-D-300-100-P 具体参数表明其为 5mm 堆叠高度、3排、直插式、带定位柱与焊接端子的柔性印制板（FPC）兼容型叠接器）。该型号典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且空间受限的电子系统中，如：  
• 高速通信设备（5G小基站、光模块转接板）中的主板与载板/子卡间互连；  
• 工业控制与医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的垂直堆叠，支持差分对布线与EMI抑制；  
• 汽车ADAS域控制器内，用于传感器板（如摄像头模组）与主处理板之间的可拆卸、抗振动连接；  
• 航空航天与测试仪器中要求高可靠性、耐热循环（-55℃~+125℃）、符合RoHS/无卤素标准的模块化架构。  
其300µm触点间距、100Ω阻抗控制能力及100+次插拔寿命，适配高速数字信号（支持USB 3.2、PCIe Gen3等），兼顾机械稳定性与高频性能。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接公差要求，以确保接触可靠性和信号完整性。

产品参数图文手册常见问题