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型号： FW-05-03-F-D-275-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-275-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-275-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-275-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-275-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-275-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-275-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/共面堆叠，该型号0.5mm间距、2.75mm超低堆叠高度（H=2.75mm）与6.5mm总长，兼顾高引脚数（5×3=15位）与小型化需求；  
- 高速信号互联（中低速）：支持USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等接口，适用于非射频/非PCIe类中低速信号传输场景，其全屏蔽结构（F型带金属罩）提供基础EMI防护；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+压接式设计，配合P型（带定位柱）与TR卷带包装，便于自动化贴片及后续板级维修更换；  
- 消费电子与物联网终端：如智能穿戴主控板、传感器模组堆叠、边缘AI计算小板互联，依赖其高可靠性触点（镀金端子）、耐插拔性（≥50次）及符合RoHS/无卤要求。  
注意：该型号不适用于高频（>500MHz）、大电流（单针额定≤0.5A）或严苛振动环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制以确保长期接触稳定性。

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