【未分类_FW-05-03-F-D-250-100-A】封装/厂家_FW-05-03-F-D-250-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-250-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-250-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式（F = Female，带焊盘朝下设计）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、250 µm 接触镀金、100 Ω 差分阻抗优化结构（-100-A 表示支持100 Ω差分对，A级公差），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2/MIPI D-PHY/LPDDR4x等高速协议；  
• 工业与医疗成像系统——用于多层PCB模块（如FPGA载板与传感器子板）间紧凑、可靠的垂直叠接，在有限空间内实现低串扰、高完整性信号传输；  
• 航空航天及测试测量仪器——凭借优异的EMI屏蔽性能（内置金属罩与接地指）、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于严苛环境下的高可靠性板级互联；  
• AI边缘计算模组——在GPU/FPGA加速卡与载板之间提供高引脚数（如本型号为50位双排）、低串扰的堆叠接口，满足AI推理中大量并行数据通道需求。

该连接器支持最大叠高2.5 mm（标称），具备盲插导向结构与防误插键位，便于自动化装配。综上，FW-05-03-F-D-250-100-A 主要面向对信号完整性、空间利用率、电磁兼容性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式与高速互连场景。

产品参数图文手册常见问题