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型号： FW-05-03-F-D-250-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rotor™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为双排、5×3（共30位）针脚布局，间距0.5mm，总长25.0mm，额定电流单路0.5A，耐压150V，接触电阻≤30mΩ，支持最高5Gbps信号传输（取决于PCB布局与线缆配合），具备防误插设计及稳固的锁扣结构。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 通信设备：小型基站、光模块载板与主控板间的高速、紧凑互连；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中对空间和可靠性要求严苛的板级互联；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中需频繁插拔、稳定信号完整性的小型叠接接口；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间在有限厚度（≤6.5mm叠高）下实现电源+高速数据（如PCIe Gen2/USB 2.0）并行传输。

其0.5mm细间距、6.5mm低叠高（D-250-065-P中“065”对应叠高0.065"≈1.65mm，P表示带定位柱）及无卤合规特性，特别适用于轻薄化、高可靠性、中速数据传输（非超高速SerDes）的板对板直连场景。

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