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型号： FW-05-03-F-D-230-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-230-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-230-120-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-230-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-230-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-230-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-230-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需要中等速信号传输（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路）的模块化设计，满足EMI可控与信号完整性基本要求。

- 可扩展计算平台：在边缘AI模块、单板计算机（SBC）或模块化工控机中，用作载板与AI加速子卡、通信子卡（如4G/5G模组）间的可靠插拔接口，兼顾机械稳固性与重复插拔寿命（≥50次）。

- 高可靠性场景：采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、低振动环境，常见于航空航天地面支持设备及车载信息终端的非严苛振动区段。

该型号为0.050"（1.27 mm）间距、5×3引脚阵列（共15位），带定位柱与防误插设计，不支持高速SerDes（如PCIe或USB 3.x），主要面向成本敏感、注重尺寸与稳定性的中低速模块互连需求。

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