【未分类_FW-05-03-F-D-230-065】封装/厂家_FW-05-03-F-D-230-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-230-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-230-065价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.5mm间距、65排针（2×32.5）、3.0mm堆叠高度及表面贴装（SMT）设计，支持高密度PCB垂直互连。

2. 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对支持、低串扰结构），常用于FPGA/ASIC开发板、通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需多层板间高速数据传输（支持高达10+ Gbps/lane）的场景。

3. 可扩展模块化架构：作为载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠接口，广泛用于COM Express、SMARC、XMC等标准模块的堆叠连接，便于功能升级与维护。

4. 严苛环境应用：符合RoHS、无铅工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于航空航天、车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元中需长期稳定运行的板级互连。

该型号的“F”表示全屏蔽（Full Shielding）选项，“D”代表双列直插（Dual-row），“230-065”对应具体引脚数与堆叠高度，确保机械锁紧力与插拔寿命（≥500次），满足高可靠性要求。

产品参数图文手册常见问题