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型号： FW-05-03-F-D-170-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-170-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-170-170价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-170-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-170-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-170-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-170-170 是一款高密度、双排、垂直叠接式板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：5mm堆叠高度（170 mil ≈ 4.32 mm，实际标称170–170代表上下板间距各170 mil，总堆叠约4.32 mm）、0.5 mm引脚间距、30位（2×15）信号触点，带加强型金属屏蔽罩（F系列含屏蔽）、直角焊接端子与浮动设计（D = Dual-bevel contact + floating feature），支持±0.5 mm X/Y方向装配容差。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，如5G基站基带单元、光模块转接板；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接，兼顾EMI抑制与抗振性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的垂直互联，在有限空间内实现高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）、低串扰传输；  
• 航空航天与军工领域对可靠性要求严苛的嵌入式系统，利用其宽温特性（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及屏蔽性能保障信号稳定。

该型号特别适用于需兼顾高密度、电磁兼容性（EMC）、机械容差及长期插拔寿命（≥500次）的精密电子系统。

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