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  • 型号: FW-05-02-L-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查最新资料,但型号特征符合高速紧凑型叠接器)。其规格(如05×02排针/排母、L型直角插头、5.00mm堆叠高度、0.75mm间距)表明其专为精密空间受限场景优化。

典型应用场景包括:  
1. 通信与网络设备:用于基站射频模块、光模块(QSFP/DD+)转接板、交换机/路由器内部高速信号背板互连,支持差分对布线,满足PCIe 4.0/5.0或SATA等中速信号完整性要求;  
2. 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC控制器、便携式超声设备、内窥镜成像系统中实现主控板与传感器板、显示板间的可靠垂直叠接,耐振动、抗插拔磨损;  
3. 消费类高端设备:应用于折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的光学模组与主控板互联,利用其0.75mm细间距与低插入力设计,兼顾微型化与可维护性;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化夹具或子系统载板接口,便于快速更换功能板卡(如ADC/DAC扩展板),提升研发调试效率。

该型号带金手指镀层(通常为Au 15µin)、UL94V-0阻燃外壳及防误插导向结构,适用于-40°C~105°C宽温工况,常见于需频繁维护、高可靠性及小型化集成的中高端嵌入式系统。实际选型需结合其电气参数(额定电流、串扰、阻抗匹配)及机械寿命(≥500次插拔)进行系统级验证。
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