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型号： FW-05-02-L-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-303-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-L-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备及无人机飞控板等，实现两块PCB间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为5×2双排结构，共10位），配合优化的端子设计与阻抗控制，常用于中低速数据总线（如I²C、SPI、UART）或部分LVDS接口，满足信号完整性要求。

- 可分离式模块化设计：便于产品维护与升级，例如在测试设备中作为功能子板（如ADC/DAC扩展板、FPGA载板）与主控板之间的可插拔接口，提升产线组装与现场维修效率。

- 高可靠性环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐振性与热稳定性，适用于工控、车载信息娱乐系统（非动力域）等对长期接触可靠性有要求的场景。

注：该型号额定电流约0.5A/针，不适用于大功率供电；其0.050"（1.27mm）间距和7.5mm堆叠高度（303系列标称值）决定了其定位为精密信号互联，而非电源或高带宽SerDes应用。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及系统EMI要求综合评估。

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