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型号： FW-05-02-L-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-200-300价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-200-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）及双排10×2共20位设计，支持高密度互连与轻薄化布局。  
- 高速数字信号传输：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但支持中等速率（≤1 Gbps）差分或单端信号（如UART、SPI、I²C），适用于FPGA/ASIC载板与子卡间的可靠互联。  
- 可插拔模块化架构：用于需现场升级或维护的设备，如通信基站基带板与射频子板、测试仪器的扩展功能模块，其直插式（L型引脚）、长寿命（≥500次插拔）及抗振动设计保障可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与显示模组间，或高端相机模组中实现稳定、低串扰的电源与信号并行传输（含部分电源引脚）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）与EMI抑制能力，适用于-40°C～+105°C工作环境。注意：实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械定位结构进行整体设计。

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