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型号： FW-05-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit® 衍生设计，具体为FW系列），其关键参数包括：5mm间距、2排、5位（05）、直插式（L型引脚）、镀金触点、200µin金厚、65mm总长（含PCB延伸段），支持0.65mm板间堆叠高度（D=0.65）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB的垂直堆叠（如嵌入式主控板与传感器/显示扩展板）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的板级互连（得益于其牢固的压配式（Press-Fit）或焊接式安装结构）；  
- 高速数字系统（如FPGA载板与I/O夹层板）中，配合差分对布局实现≤1Gbps信号传输（需合理阻抗控制与端接）。

其0.65mm超薄堆叠高度特别适合超薄模块化设计（如可穿戴设备主控模组、微型无人机飞控板），且支持自动化SMT贴装，适用于批量生产。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB孔径、焊盘尺寸及装配公差，以确保接触可靠性和长期插拔寿命（标称50次）。

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