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型号： FW-05-02-F-D-250-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-250-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-250-230价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-250-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-250-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-250-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-F-D-250-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但“FW”前缀常对应柔性/高密度板垫片叠接器）。该型号中，“05”代表5mm堆叠高度，“02”指2排，“F”表示表面贴装（SMT）+ 通孔混合安装，“D”通常指双触点（Dual-beam）接触结构，“250-230”分别表示公端触点间距2.50mm、母端2.30mm（或为特定公差/选配标识，实际标准间距多为2.54mm；此处应以Samtec官方规格书为准）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与散热基板之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗设备中需抗振动、多次插拔的模块化架构（如诊断仪主板与传感器子板）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中满足IPC Class 3可靠性要求的板级信号传输（支持高达16 Gbps/lane的差分信号，取决于具体系列）；  
- 对Z轴空间严苛限制的便携式测试设备或边缘计算终端。

其关键优势在于：高机械稳定性（双触点设计提升插拔寿命与正向力保持）、优异的信号完整性（优化阻抗控制与串扰抑制）、支持回流焊工艺及自动化组装。适用于-40°C ~ +105°C工作温度，符合RoHS与无卤要求。实际应用前务必参考Samtec官方数据手册确认电气参数、PCB布局建议及合规认证。

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