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型号： FW-05-02-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，用于垂直堆叠多块PCB（如主控板与扩展子板、载板与模块板之间），实现紧凑型3D结构设计。常见于通信设备（如5G基站基带板与射频板互联）、工业自动化控制器（CPU板与I/O扩展板对接）、医疗成像设备（信号处理板与传感器接口板连接）、以及测试测量仪器（模块化功能板间的高速信号与电源传输）。

该型号支持0.050"（1.27 mm）间距、5×2双排共10位，带防呆键位和牢固的闩锁结构；采用镀金触点，确保可靠接触与耐插拔性（≥500次）；工作温度范围-55°C至+125°C，适用于严苛环境；215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与075 mil（≈1.91 mm）端子伸出量，兼顾机械稳定性与装配容差。

特别适合需兼顾信号完整性（支持高达数Gbps低速至中速数字信号）、热管理（低插入力、良好散热路径）及长期免维护运行的嵌入式系统。不适用于高频射频或大电流电源主干路，但可承载中小功率混合信号（含部分电源引脚）。

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