【未分类_FW-05-02-F-D-205-065】封装/厂家_FW-05-02-F-D-205-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-02-F-D-205-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-02-F-D-205-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-205-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-205-065价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-205-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-205-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-205-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-205-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）之间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议）。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业控制器）中实现多层PCB间的可靠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可拆卸接口，便于功能板（如ADC/DAC模块、信号调理板）快速更换与升级。  
4. 高性能计算与AI硬件：用于GPU/ASIC载板与散热模块或扩展子板之间的垂直互连，在保证信号完整性的同时降低Z轴高度（总高仅6.5 mm），优化系统散热与结构布局。  
该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及双排交错引脚设计，支持0.5 mm间距、10 Gbps+差分速率，并通过IPC-6012认证，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

产品参数图文手册常见问题