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型号： FW-05-02-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Latch™ 系列（具体归属需查证最新手册，但结构特征匹配）。该型号为 5×2 针（共10位）、0.050"（1.27mm）间距、直式/表面贴装（SMT）、带锁扣与屏蔽设计的叠接器（Stacking Connector），标称电流每针1A，耐压额定值300V，工作温度-55°C~+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其紧凑尺寸（约6.35×4.19×5.84mm）节省PCB空间；  
- 工业控制与医疗设备：在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现可靠板间信号传输（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡）中主板与功能子板的可插拔堆叠连接，D型锁扣结构提供防误插与抗振动性能；  
- 消费电子原型开发：因支持手工焊接与回流焊，常用于开发板、评估套件中快速构建多层PCB堆叠结构。

需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0），且安装需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流曲线，以确保接触可靠性。实际选型前应查阅最新Datasheet确认电气参数与合规认证（如UL/CSA）。

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