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  • 型号: FW-05-02-F-D-200-112
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-112由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-112价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-112封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-200-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-112 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或平行堆叠连接;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于中低速数据通信(如SPI、I²C、UART)及部分高速应用(如≤1 Gbps的LVDS链路),满足消费电子(高端相机模组、AR/VR头显内部模块互联)需求;  
3. 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,便于模块化设计与现场更换(如通信基站中的射频前端板与基带板对接);  
4. 高可靠性环境:具备抗振动、耐热循环特性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或轨道交通控制单元的板间连接。  
该型号额定电流3A/芯,2排×5位共10芯,0.050"(1.27mm)间距,带防误插导向槽与牢固锁扣,兼顾装配精度与长期接触稳定性。不适用于高压、大功率或极端高频(>5 GHz)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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