【未分类_FW-05-01-G-D-605-150】封装/厂家_FW-05-01-G-D-605-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-G-D-605-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-G-D-605-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-605-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-605-150价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-605-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-605-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-605-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-01-G-D-605-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备中的多层PCB堆叠，实现垂直或夹层式信号与电源传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配2–4 Gbps速率），适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的高速并行接口（如PCIe Gen2、USB 2.0或MIPI）；  
- 空间受限环境：0.5 mm间距、5 mm堆叠高度（605系列标准）、150 µm镀金触点，适用于超薄笔记本、边缘AI计算盒、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的便携设备；  
- 可插拔与维护性设计：采用直插式（non-ZIF）结构，带导向槽与防误插设计，便于自动化装配及现场维护更换；  
- 可靠工业应用：符合RoHS，工作温度范围 -40°C 至 +85°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需中等环境耐受性的场景。  
该型号不适用于高振动或极端温变场合（如发动机舱），亦非防水设计，需配合外壳或系统级防护使用。

产品参数图文手册常见问题