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型号： FW-05-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-200-555 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距和20.0mm堆叠高度，在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速接口（如PCIe、USB 3.x等），满足信号完整性要求。  
- 可扩展计算平台：在边缘AI服务器、模块化工控机中，用于主控板与AI加速模块、I/O扩展板之间的可靠叠接，便于热插拔维护与灵活配置。  
- 消费电子原型开发：因具备555系列特有的“双排错位接触”结构及镀金触点（G表示Gold finish），提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适合研发阶段频繁装配/拆卸。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带定位柱与防呆键槽（D表示Dual-keyed），确保精准对位；200位置（100×2）双排结构兼顾电源与信号混合传输能力，广泛应用于需高可靠性、小体积、可重复组装的板级互连场景。

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