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型号： FW-05-01-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、服务器背板与子卡、工业控制主板与扩展模块之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡、轨道交通车载控制器等对插拔寿命（≥500次）、抗振动及信号完整性（支持高速差分对，兼容1–4 Gbps速率）要求严苛的场景；  
- 空间受限设计：0.5 mm 端子间距、2.50 mm 总高度（含焊盘）、12.0 mm 堆叠高度（可选），特别适合超薄笔记本、5G小基站、边缘AI加速卡等需在有限Z轴空间内实现多层PCB高效互联的应用；  
- 可配置化模块化架构：支持盲插（Blind-mate）和精确导向设计，便于自动化组装与现场维护更换，常见于模块化电源管理单元（PMU）、FPGA夹层卡（FMC）及COM Express载板接口。  
该型号采用镀金接触件与高温LCP绝缘体，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于中高端工业与通信领域。

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