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  • 型号: FW-05-01-F-D-230-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-230-065价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-01-F-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm超细间距与6.5mm堆叠高度(230系列),实现多层PCB高效垂直互连;  
- 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速、低串扰连接;  
- 可热插拔/模块化设计:采用双排针+双排插座结构(F型,即Female-Female配置),配合防误插导向槽和可靠锁扣机制,适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备(如基站基带单元);  
- 高可靠性环境:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振动与耐温性能(-40°C ~ +105°C),广泛应用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板及军工边缘计算节点。  
该型号支持表面贴装(SMT),兼容自动化产线,兼顾电气性能与机械鲁棒性,是中小间距、中等堆叠高度需求下的高性价比板对板互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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