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型号： FW-04-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-555-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议），满足高带宽与低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块转接板之间实现可靠、可插拔的板间连接，适应严苛振动与温度环境；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板+IO扩展板+电源管理板），提供0.5mm间距、4排共200位（4×50）接触点，兼顾高引脚密度与机械稳定性；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，实现传感器板与处理板间的精密叠接，具备优异的EMI屏蔽性能（选配金属罩版本）及100次插拔寿命；  
- 边缘AI加速卡：适配M.2/PCIe外形尺寸扩展方案，支持热插拔设计，便于模块化维护升级。  

该型号采用镀金触点、L型焊尾结构及自对准导向设计，确保焊接可靠性与装配容差；标称电流0.5A/Pin，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。适用于对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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