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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-480-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-480-140价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-480-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-480-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-480-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-480-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查最新手册,但参数特征匹配高速叠接应用)。该型号为4排、40位(4×10)、0.5mm间距、直角焊接式叠接器,带屏蔽罩(“D”表示带接地屏蔽)、镀金触点、140µm金厚,支持高达28 Gbps/lane的信号完整性(典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或SATA等高速协议)。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU模组与载板、FPGA开发板与扩展子板之间的高带宽、低延迟垂直互连; - 5G基站基带单元(BBU)与射频单元(RRU)接口:满足紧凑空间内多通道高速数据(如CPRI/eCPRI)及电源混合传输需求; - 工业相机与机器视觉系统:连接图像传感器模组与处理主板,在小尺寸下实现高速图像数据(如10GigE Vision)稳定传输; - 医疗成像设备(如便携式超声):在受限空间内实现探头模组与主控板的可靠、抗干扰叠接; - 车载ADAS域控制器:用于雷达/摄像头模块与中央处理器板间的耐振动、高可靠性连接(符合AEC-Q200兼容设计)。 其140µm镀金厚度与精密接触结构确保长期插拔寿命(≥500次)及低接触电阻,适用于需频繁维护或现场升级的设备。注意:实际选型须结合PCB堆叠高度(标称4.80mm)、公差控制及EMI合规要求进行验证。