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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-470-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-470-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板间互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板之间的可靠垂直堆叠连接; - 医疗成像设备:用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB的紧凑堆叠,兼顾抗振动与EMI性能; - 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、雷达前端子系统中提供耐冲击、高可靠性板间互连(符合RoHS及部分MIL-STD兼容性); - 高性能计算与AI边缘设备:如AI加速卡与载板间的短距、高引脚数连接,支持PCIe Gen4等高速协议(需配合阻抗匹配设计)。 该型号采用镀金触点、双排针+插座结构,0.040"(1.02mm)间距,4排共80位(4×20),带定位柱与防误插设计,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于空间受限、需频繁插拔或长期稳定运行的严苛环境。