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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-455-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-455-100价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-455-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-L-D-455-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(mating height),实现PCB间的高密度垂直互连。 - 高速数字接口互联:支持高达16 Gbps的信号传输速率(经优化布局后),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠连接,满足SerDes、PCIe Gen3/USB 3.1等协议需求。 - 可插拔/可维护子板设计:采用双排、40位(2×20)、表面贴装(SMT)结构,带加强型金属屏蔽罩与防误插导向设计,广泛应用于通信基站基带板、5G小基站RRU模块、模块化电源管理单元等需频繁装配或现场升级的场景。 - 高可靠性要求环境:通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动结构,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示/传感子板互联,以及航空航天航电模块的板级堆叠。 该型号标配金手指镀层(Au 1.27 µm)、UL94V-0阻燃外壳及100%开路/短路出厂测试,兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产一致性。