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型号： FW-04-05-L-D-410-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-410-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-410-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-410-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-410-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-410-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-410-065-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模块之间的可靠堆叠连接，具备抗振动与宽温（-40°C ~ +105°C）特性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板间的小间距、高可靠性互连，满足IEC 60601安规及无铅回流焊工艺要求；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如搭载Jetson或FPGA的载板）与处理器载板的垂直/共面叠接，支持0.5mm引脚间距、40+位信号通道及电源整合；  
- 消费电子：高端AR/VR头显中的主控板与显示/传感模组叠层，依赖其0.65mm超薄堆叠高度（Stack Height）与插拔寿命≥500次的设计优势。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构（增强插拔保持力）及卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装，广泛用于需高频信号完整性（支持高达25 Gbps NRZ）、空间受限且需频繁维护或模块化升级的系统中。

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