图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-360-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-360-080价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-360-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-360-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-360-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-360-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展板之间的垂直互连,利用其 0.5 mm 间距和仅 8.0 mm 堆叠高度(360–080 表示 3.6 mm 插座+0.8 mm 贴装高度,总堆叠约 8.0 mm),满足空间受限设计需求; - 高速数字系统:支持高达 12 Gbps 的数据速率(配合优化信号完整性设计),适用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡与载板间的高速并行接口或 PCIe Gen4 辅助通道连接; - 可插拔模块化架构:在通信设备(如 5G 小基站基带板与射频板)、测试仪器模块间实现可靠、可重复插拔的刚性板对板连接,L 型焊尾(L-D 表示 Low Profile, Dual Row, Surface Mount)提供优异抗振动性能; - 高可靠性场景:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料使其适用于需长期稳定运行的航空航天、轨道交通车载控制器等环境。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,主要承担信号传输与低功率供电(≤0.5 A/针)。选型时需配合 Samtec 同系列配对插座(如 FW 系列)及推荐压接力与PCB叠层设计,以确保接触可靠性和阻抗一致性。