图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-570-100-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-570-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-570-100-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-570-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-570-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-570-100-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、4排(4×5=20位)针脚结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、100Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3等),并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑互连(如5G小基站基带板与射频模块); - 工业自动化控制器中CPU载板与I/O功能板的垂直堆叠连接; - 医疗影像设备(如便携式超声主机)内多层PCB的高可靠性、小空间堆叠; - 航空航天与车载电子中需耐振动、宽温(-55℃~+125℃)、低串扰的板级互连; - AI边缘计算模组(如Jetson Orin载板与AI加速子板)的高引脚数、低延迟互联。 其“-TR”表示卷带包装,适用于SMT自动贴装;“570”指总长5.70 mm,“100”为0.100英寸(2.54 mm)堆叠高度,适合超薄设备布局。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与量产适应性,广泛用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。