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- 型号： FW-04-05-G-D-551-123
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-551-123由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-551-123价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-551-123封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-551-123参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-551-123 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-G-D-551-123 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB、SATA 等高速协议需求； - 工业控制与自动化系统：用于紧凑型 PLC、HMI 人机界面及运动控制器中，实现主控板与扩展板/IO 板之间的可靠垂直堆叠连接； - 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等空间受限且需高可靠性连接的场景中，提供抗振动、耐插拔（≥500 次）的稳定接口； - 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型航电板卡、雷达信号处理单元等，凭借其无铅兼容、宽温工作（–55°C 至 +125°C）、符合 RoHS/REACH 的特性，满足严苛环境要求； - 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA 加速卡与载板间的短距堆叠，0.5mm 端子间距与接地屏蔽设计有效抑制串扰，保障信号完整性。 该型号采用双排直角插头+插座结构，带定位柱与防误插设计，支持 4 层 PCB 堆叠高度（5.51mm），兼具高密度（每行 4 位，共 8 位）、低感抗和优异 EMC 性能，适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。
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