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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-511-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-511-120-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-511-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-511-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-511-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-G-D-511-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板及AR/VR头显等,用于主板与模组(如摄像头、显示屏、传感器子板)间的垂直或夹层式互连; - 工业与医疗电子:在紧凑型医疗成像模块、便携式诊断设备或工业控制HMI中,实现可靠、低剖面(仅约5.11 mm堆叠高度)、抗振动的板间信号传输; - 通信与计算模块:适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速差分对布线(支持高达28 Gbps PAM4速率),满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等接口需求; - 汽车电子:用于ADAS域控制器内多PCB层级的紧凑互连,在满足AEC-Q200基础可靠性前提下,支持车载信息娱乐与传感器融合系统的空间受限设计。 该型号采用镀金触点、自对准结构及双排直角插接设计,具备优异的插拔寿命(≥500次)、抗电磁干扰(EMI)性能及-40°C~+105°C工作温度范围,适配自动化SMT贴装。