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型号： FW-04-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用0.50 mm间距、4排引脚（2×2）、共40位（4×10），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持差分信号传输；D代表直角插配（Right-Angle），500指触点镀金厚度0.50 μm，090表示0.90 mm超薄堆叠高度——使其特别适用于超薄设备内部的紧凑叠层设计。

主要应用包括：  
• 工业与医疗嵌入式设备（如便携式超声仪、内窥镜控制模块）中主板与显示/传感子板的垂直堆叠；  
• 通信设备（小基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速信号互联；  
• 消费类电子产品（高端平板电脑、折叠屏转轴区柔性电路过渡）中需兼顾高频性能（支持≥4 Gbps NRZ）与抗振性的板级连接；  
• 自动驾驶域控制器内AI加速模块与主控板的模块化堆叠，利用其屏蔽设计降低EMI干扰。

该连接器具备优异的插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规性，适用于对可靠性、信号完整性与空间效率均有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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