【未分类_FW-04-05-G-D-393-118】封装/厂家_FW-04-05-G-D-393-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-393-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-393-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-393-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-393-118价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-393-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-393-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-393-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-393-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距与11.8 mm超低堆叠高度（393–118 中的“118”即代表11.8 mm），可实现双板垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型设计兼容2–5 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的中短距（≤50 mm）高速数据传输（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、LVDS）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于需多次插拔、承受振动或宽温工作的场景（如车载信息娱乐主机、航空电子模块）。  
- 模块化设计架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义模块化系统中，作为载板（Carrier Board）与功能子板（如射频、传感器、电源管理板）间的可分离互连方案，便于维护升级。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接工具及PCB布局规范使用以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题