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型号： FW-04-05-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：4排引脚、5位/排（共20芯）、镀金触点、2.50mm垂直叠接高度、2.00mm端子间距（pitch），采用直插式（Through-Hole）焊接安装，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），支持高速信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI中多层PCB的高密度垂直互联）、测试测量仪器（模块化仪器中功能子板与背板的可拆卸叠接），以及航空航天领域的小型化航电模块间互连。其接地屏蔽结构有效抑制串扰与EMI，适合传输中速数字信号（如UART、SPI、部分LVDS）及模拟传感信号；250μm接触镀金层保障长期插拔寿命与接触稳定性。不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流电源传输，但作为成本与性能平衡的中等密度互连方案，在需频繁维护、模块化升级或受限于Z轴空间的设计中优势显著。

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